三星:公司今年HBM產能將是去年的2.9倍 高於此前預期

三星:公司今年HBM產能將是去年的2.9倍 高於此前預期

《科創板日報》28日訊,日前在全球芯片製造商聚會Memcon2024 上,三星公司執行副總裁兼DRAM產品和技術主管Hwang Sang-joong表示,預計該公司將增加HBM芯片產量,今年產量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上給出的預測爲2.5倍。三星預計2026年HBM出貨量將是2023年產量的13.8倍;到2028年,HBM年產量將進一步增至2023年水平的23.1倍。

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